Minulý týždeň sme predstavili proces navíjania filmových kondenzátorov a tento týždeň by som chcel hovoriť o kľúčovej technológii filmových kondenzátorov.

1. Technológia riadenia konštantného napätia

Kvôli potrebe efektívnosti práce je navíjanie zvyčajne vo vyššej výške, spravidla v niekoľkých mikrónoch.A ako zabezpečiť konštantné napätie fóliového materiálu v procese vysokorýchlostného navíjania je obzvlášť dôležité.V procese návrhu musíme brať do úvahy nielen presnosť mechanickej konštrukcie, ale musíme mať aj dokonalý systém riadenia napätia.

Riadiaci systém sa vo všeobecnosti skladá z niekoľkých častí: mechanizmus na nastavenie napätia, senzor detekcie napätia, motor na nastavenie napätia, prechodový mechanizmus atď. Schematický diagram systému riadenia napätia je znázornený na obr.

Fóliové kondenzátory vyžadujú po navinutí určitý stupeň tuhosti a metóda skorého navíjania je použitie pružiny ako tlmenia na kontrolu napätia vinutia.Táto metóda spôsobí nerovnomerné napätie, keď sa motor navíjania zrýchľuje, spomaľuje a zastavuje počas procesu navíjania, čo spôsobí ľahkú poruchu alebo deformáciu kondenzátora a veľká je aj strata kondenzátora.V procese navíjania by sa malo udržiavať určité napätie a vzorec je nasledujúci.

F=K×B×H

V tomto vzorci:F-Tesion

             K-Koeficient ťahu

             B- Šírka fólie (mm)

            H-Hrúbka filmu (μm)

Napríklad napätie šírky fólie = 9 mm a hrúbky fólie = 4,8 μm.Jeho napätie je: 1,2 × 9 × 4,8 = 0,5 (N)

Z rovnice (1) možno odvodiť rozsah napätia.Ako nastavenie napätia je zvolená vírivá pružina s dobrou linearitou, zatiaľ čo bezkontaktný magnetický indukčný potenciometer sa používa ako detekcia spätnej väzby napätia na riadenie výstupného krútiaceho momentu a smeru odvíjacieho DC servomotora počas navíjacieho motora, takže napätie je konštantná počas celého procesu navíjania.

2. Technológia riadenia navíjania

 Kapacita jadier kondenzátora úzko súvisí s počtom závitov vinutia, takže presné riadenie jadier kondenzátora sa stáva kľúčovou technológiou.Navíjanie jadra kondenzátora sa zvyčajne vykonáva vysokou rýchlosťou.Keďže počet závitov vinutia priamo ovplyvňuje hodnotu kapacity, kontrola počtu závitov vinutia a počítanie vyžaduje vysokú presnosť, ktorá sa zvyčajne dosahuje použitím vysokorýchlostného počítacieho modulu alebo snímača s vysokou presnosťou detekcie.Okrem toho, kvôli požiadavke, aby sa napätie materiálu počas procesu navíjania menilo čo najmenej (inak sa materiál nevyhnutne bude chvieť, čo ovplyvňuje presnosť kapacity), musí navíjanie používať účinnú riadiacu technológiu.

Segmentovaná regulácia rýchlosti a primerané zrýchlenie/spomalenie a spracovanie s premenlivou rýchlosťou je jednou z efektívnejších metód: rôzne rýchlosti navíjania sa používajú pre rôzne periódy navíjania;počas periódy s premenlivou rýchlosťou sa používa zrýchlenie a spomalenie s primeranými krivkami s premenlivou rýchlosťou, aby sa eliminovalo chvenie atď.

3. Technológia demetalizácie

 Viaceré vrstvy materiálu sú navinuté na seba a vyžadujú tepelné utesnenie na vonkajšej strane a na rozhraní.Bez zvýšenia materiálu plastovej fólie sa použije existujúca kovová fólia a jej kovová fólia a jej pokovovanie sa odstráni technikou demetalizácie, aby sa získala plastová fólia pred vonkajším tesnením.

Táto technológia môže ušetriť náklady na materiál a zároveň zmenšiť vonkajší priemer jadra kondenzátora (v prípade rovnakej kapacity jadra).Okrem toho, pomocou technológie demetalizácie môže byť kovový povlak určitej vrstvy (alebo dvoch vrstiev) kovového filmu vopred odstránený na rozhraní jadra, čím sa zabráni vzniku prerušeného skratu, čo môže výrazne zlepšiť výťažok. vinutých jadier.Z obrázku 5 možno usúdiť, že na dosiahnutie rovnakého efektu odstraňovania.Odpájacie napätie je navrhnuté tak, aby bolo nastaviteľné od 0V do 35V.Rýchlosť sa musí znížiť na 200 až 800 otáčok za minútu kvôli demetalizácii po vysokorýchlostnom navíjaní.Pre rôzne produkty je možné nastaviť rôzne napätie a rýchlosť.

4. Technológia tepelného tesnenia

 Tepelné tesnenie je jednou z kľúčových technológií, ktoré ovplyvňujú kvalifikáciu vinutých jadier kondenzátorov.Tepelné utesnenie znamená použitie vysokoteplotnej spájkovačky na zlisovanie a spojenie plastovej fólie na rozhraní jadra vinutého kondenzátora, ako je znázornené na obrázku 6.Aby jadro nebolo voľne zrolované, je potrebné, aby bolo spoľahlivo zlepené a čelná plocha bola plochá a pekná.Niekoľko hlavných faktorov, ktoré ovplyvňujú účinok tepelného tesnenia, sú teplota, čas tepelného zvárania, rolovanie jadra a rýchlosť atď.

Vo všeobecnosti sa teplota tepelného zvárania mení s hrúbkou fólie a materiálu.Ak je hrúbka fólie z rovnakého materiálu 3 μm, teplota tepelného zvárania je v rozsahu 280 ℃ a 350 ℃, zatiaľ čo hrúbka fólie je 5,4 μm, teplota tepelného zvárania by mala byť nastavená na rozsah 300 ccm a 380 ccm.Hĺbka tepelného zvárania priamo súvisí s časom tepelného zvárania, stupňom zlisovania, teplotou spájkovačky atď. Zvládnutie hĺbky tepelného zvárania je tiež obzvlášť dôležité pre to, či je možné vyrobiť kvalifikované jadrá kondenzátorov.

5. Záver

 Prostredníctvom výskumu a vývoja v posledných rokoch mnohí domáci výrobcovia zariadení vyvinuli zariadenie na navíjanie filmových kondenzátorov.Mnohé z nich sú lepšie ako rovnaké produkty doma aj v zahraničí, pokiaľ ide o hrúbku materiálu, rýchlosť navíjania, funkciu demetalizácie a sortiment navíjania a majú medzinárodnú pokročilú technologickú úroveň.Tu je len stručný popis kľúčovej technológie techniky navíjania filmových kondenzátorov a dúfame, že s neustálym pokrokom technológie súvisiacej s domácim výrobným procesom filmových kondenzátorov môžeme viesť k energickému rozvoju priemyslu zariadení na výrobu filmových kondenzátorov v Číne. .